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（1）12英寸硅片行业运行现状：12英寸硅片已成为电子级硅片的市场主流，且出货面积占比持续增大电子级硅片按直径大小可分为6英寸及以下、8英寸和12英寸三类规格。
硅片面积越大，生产的芯片数量越多，硅片边缘浪费面积越小，单位芯片的成本越低。12英寸硅片的理论面积是8英寸硅片的2.25倍，相同工艺条件下的可使用率（单位硅片可生产的芯片数量）约为8英寸硅片的2.5倍。
虽然12英寸硅片理论面积是8英寸硅片的2.25倍，但12英寸硅片每片单价远高于8英寸硅片单价的2.25倍，其单位面积的单价更高，从而附加值高、制程更先进的芯片采用12英寸硅片生产能获得最大经济效益。一般而言，90纳米以上的制程主要使用8英寸及以下的半导体硅片，而90纳米及以下的制程主要使用12英寸硅片。
根据中金企信数据统计，12英寸硅片的出货面积占比从2018年的63.83%增长至2024年的76.30%，已成为市场绝对主流，且预计未来12英寸硅片出货面积占比将逐步提升，规模一直增长，主要基于以下原因：
首先，AI时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，实现前述功能技术和工艺制程最主流和最先进的逻辑和存储芯片（一般90纳米工艺制程以下）以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12寸晶圆制造工艺，从而12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，12英寸产能也是全球晶圆厂扩产的主力方向。根据中金企信数据统计，2025年至2027年，全球12英寸晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4,000亿美元。其中2025年将首次突破1,000亿美元，达到1,232亿美元，这一数字基本与全球半导体设备市场规模一致，充分说明未来全球晶圆厂扩产很少考虑非12英寸产能。
其次，新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗。以AI催生下目前供不应求的高带宽内存（HBM）产品为例，根据中金企信数据统计，由于生产良率、堆叠工艺复杂度以及更大的芯片尺寸，同等存储容量的HBM对12英寸硅片的需求量是目前主流DRAM产品的3倍。此外，随着NANDFlash堆叠层数提升至200层、300层，甚至400层，按目前业内技术路线共识，所有厂商均会切换至通过2片晶圆键合制作1个NANDFlash完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍。
（2）12英寸硅片市场需求现状：全球半导体市场本轮从2020年开始步入景气上升周期，叠加全球各国将晶圆制造产能视为核心战略资源，纷纷推出政府补贴计划。各国晶圆厂加速资本支出，仅2020至2023年，全球新增投资超过30条12英寸晶圆产线。根据中金企信数据统计，截至2024年末，全球共有193条12英寸量产晶圆厂，预计到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到230座，将对12英寸硅片带来非常大的需求。根据中金企信数据，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的989万片/月，年复合增长率达到8.9%，下游晶圆厂产能的快速扩张将大幅拉升12英寸硅片需求。
中国大陆地区上一轮晶圆厂产能扩张基本为12英寸产线。根据中金企信数据统计，截至2024年末，中国大陆地区有62座12英寸量产晶圆厂（包含西安三星、无锡SK海力士、南京台积电等外资晶圆厂），预计2026年中国大陆地区12英寸晶圆厂量产数量超越70座，相应产能增长至321万片/月，约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3，其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储为代表的内资12英寸晶圆厂产能将增至约250万片/月。目前，我国12英寸硅片，尤其是中高端硅片，仍大部分依赖进口，供需结构矛盾影响我国半导体产业链的供应链安全。
（3）全球12英寸硅片市场之间的竞争格局：依据数据统计，考虑目前国内外12英寸硅片厂商达产产能规模，全球前五大半导体硅片厂商12英寸硅片产能占比仍高达76%，出货量占比预计高达80%，尤其是前两大厂商，约占据全球12英寸硅片产能和出货量的50%。
境内厂商研发技术和产业化起步较晚。2010年，有研硅承接国家科研任务建成了1条1万片/月的中试线，但并未产业化。上海新昇2018年完成10万片/月的量产线建设，首次实现规模化量产。鉴于12英寸硅片技术门槛高，投资强度大，前期部分新进入厂商项目停滞或实施重组（如中环领先收购徐州鑫晶、金瑞泓收购国晶半导体），目前成规模国内厂商有7家，各自12英寸硅片产能现状如下：
2.1 按12英寸硅片收入计，全球头部厂商市场占有率，2019-2024
2.2 按12英寸硅片销量计，全球头部厂商市场占有率，2019-2024
3.1 按12英寸硅片收入计，中国市场头部厂商市场占比，2019-2024
3.2 按12英寸硅片销量计，中国市场头部厂商市场占有率，2019-2024
4.1 全球12英寸硅片行业总产能、产量及产能利用率，2019-2024
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