之一。在芯片的制作的步骤中，芯片封装负责对芯片做固定、密封，以便达到增强芯片电热性能、保护芯片的目的。作为芯片封装的核心设备，

　　我是柏柏说科技，90后科技爱好者。今天带大家探索的是：北京中电科装备有限公司打破国外技术壁垒，推出的8英寸晶圆减薄机。

　　与我们在芯片代工领域中被光刻机“卡脖子”的处境相似，我们在集成电路封装领域也存在着被国外技术、设备“卡脖子”的问题，晶圆减薄机便是其中之一。针对这样的一个问题，北京中电科装备有限公司（简称电科装备），成功打破国外技术垄断，推出了8英寸晶圆减薄机。

　　值得一提的是：北京中电科装备推出的8英寸晶圆减薄机，实现了100%的完全自主化生产。而且与很多“PPT”成就不同，北京中电科装备推出的8英寸晶圆，目前已经投入国内线下使用。此外，在设备的运行精度、运行效率、稳定性上，北京中电科装备已达到了世界前沿水平。

　　北京中电科装备的8英寸晶圆减薄机有啥作业呢？8英寸晶圆减薄机将给我国的芯片制造业带来哪些贡献呢？让我们继续往下看。

　　先带大家探索一下晶圆减薄机是什么。半导体行业的加快速度进行发展，对芯片工艺提出了更高的要求。为了更好的提高自身的市场竞争力，芯片代工厂商逐步的提升自身代工技术，改进、优化芯片制程，严格把控芯片生产的各个环节。

　　作为芯片生产的重要原料“硅晶圆”质量的优劣直接决定着处理器芯片的好坏。一步错，步步错。为了预防因晶圆质量差带来的不良连锁反应，代工厂商对晶圆的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出严格要求。而晶圆减薄机则是专门负责对晶片表层进行清理、减薄的机器。至于8英寸晶圆减薄机，顾名思义是对8英寸硅晶圆进行晶片减薄。

　　简单了解完晶圆减薄机，下面为大家一起分析：北京中电科装备推出8英寸晶圆减薄机，对我国芯片制造业带来的影响。

　　因早先“造”不如“买”的错误思想观念的影响。我国在芯片封装领域中长期被国外的晶圆减薄机“卡脖子”。在国外封锁、限制我国半导体行业发展的背景下，晶圆减薄机掌握在对方的手中，显然不利于我国半导体行业的可持续发展。

　　8英寸与12英寸晶圆是目前半导体领域需求最多的。北京中电科装备打破国外技术封锁，推出的8英寸晶圆减薄机，将会解决我们在芯片封装领域中被国外卡脖子的问题。不只是8英寸晶圆减薄机，据了解，北京中电科装备将在今年第三季度推出12英寸晶圆减薄机。

　　总的来说，北京中电科装备8英寸晶圆减薄机和即将在第三季度投用的12英寸减薄机的出现，很大程度的促进了我国集成电路封装行业的发展，说明我们距离实现集成电路封装行业完全自主可控的目标，又近了一步。

　　对于北京中电科装备有限公司推出的8英寸晶圆减薄机，大伙有什么想说的吗？你认为我们能否在芯片制程领域中实现赶超呢？我是柏柏说科技，90后科技爱好者。关注我，带你了解更多资讯，学习更多知识。